持续打造研华下一条增长曲线
随着边缘人工智能（Edge AI）、自主系统（Autonomous Systems）与工业智能（Industrial Intelligence）加速发展，产业正迎来新一轮技术创新与市场转型机遇。
研华企业投资（ACI）持续整合新业务开发（NBD）、企业风险投资（CVC）与战略并购（M&A）三大增长引擎，结合内部创新、外部技术与战略合作伙伴，拓展新兴市场机遇，为研华长期增长注入新动能。
2026年第三季度，ACI除了在投资组合方面取得亮眼成果外，也正式启动多项新业务推动机制与战略布局，持续为研华打造未来50亿美元增长平台。
新业务开发（NBD）
聚焦新兴市场，通过内部孵化与外部资源整合，加速新技术应用、市场验证与商业模式发展，持续探索研华下一波增长机遇。
2026年第三季度重点进展
- ARM平台业务拓展（ARM Platform Business Expansion）
- 自主系统新业务布局（Autonomous System Sector BU Planning）
- 集装箱管理解决方案孵化（Container Management Solution Incubation）
- 完成初步商业提案
- 启动NBD Committee评估流程
- 规划未来独立Spin-off的可行性
持续扩大ARM Platform相关组织与研发资源投入，强化研华在Edge AI与IoT市场的产品竞争力与解决方案能力。
启动Autonomous System Sector BU规划工作，作为集团重点Sector推广与关键技术能力积累平台。通过跨事业群整合，加速新产业布局。
推动集装箱管理解决方案（Container Management Solution）内部孵化计划。
目前已完成：
通过初创企业机制加速市场验证与商业模式建立。
正式启动NBD推动机制
- 指派专职HR Partner
- 招募新业务人才
- 设计KPI & Incentive Plan制度
ACI持续完善新业务评估、人才培养与绩效管理机制，整合跨部门资源，提升新业务从概念验证到商业化发展的执行效率，逐步建立可复制的新业务孵化模式。
企业创投（CVC）
通过投资新兴技术与生态系统合作伙伴，把握未来产业机遇并加速集团创新转型。
2026年第三季度重点进展
- Momenta Portfolio Success
- 通过天鹰合华基金新增投资
- 通过天鹰合华基金新一轮融资
基金投资企业Minds.ai成功被Applied Materials收购。Minds.ai专注于半导体制造AI技术，其软件平台将整合至Applied Materials SmartFactory解决方案。
静松炎智能：公司专注于空、天、地一体化通信芯片技术，布局未来低轨卫星、通信与智能基础设施市场。
完成新一轮融资并提升估值，关注机器人智能感知、控制及相关技术发展，探索未来智能制造与自主系统的应用机遇。持续带动基金公允价值增长。
战略并购（M&A）
通过战略并购快速获取产品技术、人才、解决方案和市场渠道，打造高增长业务平台。
重点评估方向
- OT Security（运营技术安全）
- Arm-based Solutions（Arm架构解决方案）
应对全球关键基础设施与工业控制系统网络安全需求快速提升，持续评估具备工业网络安全、设备防护、OT网络安全及法规合规能力的标的企业，以强化研华在工业网络安全领域的整体解决方案能力。
随着ARM架构逐渐成为Edge AI、IoT与低功耗计算的重要平台，持续评估具备ARM平台产品、技术与市场优势的企业，期望加速研华ARM生态系统布局与差异化竞争力建设。
持续关注的战略领域
以下领域已完成初步研究与接触，将视市场环境、战略契合度及交易条件持续跟踪：
- Connectivity Solutions（工业连接解决方案）
- Mission-Critical Computing（关键任务计算）
聚焦工业通信、无线连接及边缘通信技术相关企业，以强化研华在智能连接及IoT应用市场的布局。
评估具备高可靠性、高可用性与关键任务计算技术能力的企业，拓展研华在交通、国防、公共基础设施等关键应用市场的机遇。
ACI将持续结合产业研究、战略评估与跨事业群协作，审慎评估具有长期价值的战略投资与并购机遇，支持研华扩大产业布局与竞争优势。