研华科技资深产品经理 高茜，聚焦半导体/PCB设备联网痛点，解读SECS/GEM行业标准，分享基于HMINavi+WOP系列组态屏的快速联网方案。通过微代码工具、内置协议栈、仿真调试，大幅降低开发门槛，开发效率提升70%，一套硬件同时满足现场操作与标准化联网，实现设备数据统一采集、MES 无缝对接，为智能工厂筑牢数据底座。
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