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研华SOM-C350 COM-HPC助力高性能应用部署

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研华SOM-C350 COM-HPC助力高性能应用部署

2023/11/2
Embedded Solutions & Design-in Services

SOM-C350是研华COM-HPC client Size C 模块，尺寸为160*120mm，搭载了Intel第13代和第12代Alder Lake-S系列处理器，桌面可更换型CPU，最高可达16核24线程

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