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高性能組込みボックス型IPC - MIC-7000シリーズ

MIC-760

第14/13/12世代インテル® Core™ i プロセッサ搭載(LGA 1700) コンパクトファンレスAMR/MMRコントローラーシステム

  • 第14/13/12世代インテル® Core™ i プロセッサ搭載の高性能コンピューティング
  • 最大60℃環境での安定動作を可能にするファンレス設計
  • 絶縁型DIO、CANbus、シリアルポートで産業用通信の安定性を確保
  • ESD保護 (接触8KV, 空気15KV)、 ClassB EMI設計による産業環境最適仕様
  • カメラ・LiDAR接続対応の3ポートEthernet、 4ポートUSB3.2 (5Gbps)
  • 産業用Wi-Fi®設計により、36msでの高速ローミングが可能
  • コンパクト設計によるAMR/MMRへの簡単取り付け
  • Ubuntu 22.04とAdvantech Edge Linuxを基盤としたROS2対応設計
  • ROS2パッケージによる産業用オートメーションの拡張機能

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  • 第14/13/12世代インテル® Core™ i プロセッサ搭載(LGA 1700) コンパクトファンレスAMR/MMRコントローラーシステム

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