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モジュール式HMI

TPC-B620

第14/13/12世代インテル® Core™ i / BTL Core™ Sシリーズ搭載のコンピューティングボックスモジュール

  • 15〜23.8インチ対応 (10種類以上, IP66防水防塵)
  • 拡張可能なDDR5デュアルチャンネル (最大64GB)
  • USB×4, COM×2, RJ45×3などのインターフェイス
  • PCIe x16×1, PCIe x4またはPCIe x2×1, M.2 (NVMe/SATA/Wi-Fi) ×4による高い拡張性能
  • 2 x M.2 SATA SSD (RAID 0/1), 1 x M.2 NVMe SSD
  • iDoor技術によるフィールドバス, GPS, GPRS, Wi‑Fiに対応
  • iDoorテ技術による多様なシステムI/O, DIO, PoEに対応
  • TPM 2.0ハードウェアセキュリティに対応

サポートリンク：

データシート Download 3D Model 技術資料ダウンロード
  • 第14/13/12世代インテル® Core™ i / BTL Core™ Sシリーズ搭載のコンピューティングボックスモジュール

仕様

Hardware
CPU
  • 12th/13th/14th Gen. Intel Core™ i / Intel® Core™ 200S CPU Socket (LGA1700)
  • 12th/13th/14th Gen. Intel Core™ i / Intel® Core™ 200S CPU Socket (LGA1700)
Memory
  • 2 x SO-DIMM DDR4 2933 MHz Slots, ECC supported
  • 2 x DDR5 SO-DIMM Slot
Storage
  • 1 x M.2 M key 2280 (SATA/NVMe PCIe x4), 2 x M.2 M key 2280 (SATA), 1 x 2.5" SSD/ HDD (SATA)(Optional)
  • 1 x M.2 M key 2280 (SATA/NVMe PCIe x4), 2 x M.2 M key 2280 (SATA), 1 x 2.5" SSD/ HDD (SATA)(Optional)
I/O

  • 2 x RS-232/422/485, 4 x USB 3.2, 3 x RJ45, 1 x DP, 1 x HDMI, 1 x Audio (Line-In, Mic-In)

  • 2 x RS-232/422/485, 4 x USB 3.2, 3 x RJ45, 1 x DP, 1 x HDMI, 1 x Audio (Line-In, Mic-In)
Power Requirement
  • 24 VDC ±20%
  • 24 VDC ±20%
OS Support
  • Microsoft® Windows 10, Microsoft® Windows 11, Linux
  • Microsoft® Windows 10, Microsoft® Windows 11, Linux
Certification
  • UL, CB, FCC, CE, CCC
  • UL, CB, FCC, CE, CCC
Environment
Operating Temperature
  • -10~55 °C (14~131 °F)
  • -10~55 °C (14~131 °F)
Storage Temperature
  • -20~70 °C (-4~158 °F)
  • -20~70 °C (-4~158 °F)
Mechanical
Dimension (W x H x D)
  • 269 x 224 x 76 mm
  • 269 x 224 x 76 mm

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