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重磅丨研华与KLN及易得康签署合作备忘录，支持香港医疗体系数智化转型

07/28/2026 新闻
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研华推出AIW-411 无线 MCU 模组，面向工业边缘设备的紧凑型连接方案！

07/16/2026 新闻
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喜报 | 研华PHM AI Box荣获“2026智能制造行业——荣格技术创新奖”

07/15/2026 新闻

研华 × 偲倢科技：制造业落地 AI Agent，软硬一体打通大模型垂直落地

07/13/2026 新闻
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一线赋能・强固登场｜研华IDP31 USB C系列工业触控显示器全新发布

07/10/2026 新闻
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从数字智能迈向物理 AI，研华工业AI生态伙伴峰会在苏州圆满落幕

07/07/2026 新闻
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06/29/2026 新闻
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破局 3C 及半导体智造难题！研华软硬一体化方案赋能产业数智升级

06/25/2026 新闻
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不追概念，但求实效：研华如何让工业AI真正扎进产业深处？

06/24/2026 新闻

研华MIC系列边缘AI平台依托 OpenClaw与英伟达 Nemotron ，加速智能体AI落地

06/18/2026 新闻
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研华 MIC-735 边缘 AI 平台完成英伟达 Halos 实验室验证进程

06/18/2026 新闻
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研华移动操作机器人MMR专用控制器 MIC-760

06/10/2026 新闻
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